CT-vizsgálat az elektronikai ipar szolgálatában

CT-vizsgálat az elektronikai ipar szolgálatában

A CT biztosítja a kábelek, vezetékek, csat­lakozók, félvezető eszközök, ostyaszerkezet, SMD, PCB és IGBT alkatrészek 3D, nagy felbontású, NDT hibaelemzését.

Az elektronikai alkatrészeket egyre inkább miniatürizálják.

 

Ostya

Új és innovatív szerelési technikákat alkalmaznak az ostya-technológiában.

A tipikus ostya ellenőrzési feladatok a következők:

  • A mikrohuzalkötések (bondolások) és kötési területek vizsgálata
  • 3D integrált áramkörök (IC) forrasztott kötéseinek (micro bump, copper pillar, TSV) vizsgálata

Fontos, hogy megtaláljuk a repedéseket, a nyitott forrasztott kötéseket vagy üregeket a röntgenvizsgálat segítségével. Emellett a pórusok méretének mérése és azok eloszlása is kritikus. Számos ilyen ellenőrzést automatikusan hajtanak végre a gyártási folyamat javítása érdekében.

 

 

SMD

A tipikus SMD (felületszerelt eszköz) ellenőrzési feladatok a következők:

  • A mikrohuzalkötések (bondolások) és kötési területek vizsgálata
  • Kavitáselemzés vezető és nem vezető chip-kötő vegyületekben
  • 3D IC forrasztott kötéseinek (micro bump, copper pillar, TSV) vizsgálata a processzor-tokozatokban
  • Különálló alkatrészek, például kondenzátorok és tekercsek elemzése

 

 

PCB 

Többrétegű nyomtatott áramköri kártya (PCB)

A YXLON röntgentechnológiát a többrétegű nyomtatott áramköri lapok gyártása során a pozíció eltolódás és a szükséges minimum megmaradó gyűrűszélesség mérésére használják.

 

A csúcsminőségű röntgenképek ferde nézetben lehetővé teszik a részletes megfigyelést, az egyes rétegek vizualizálását, a hiányosságok és hibák észlelését. A röntgenfelvétel kimutatja a marási vagy elrendezési hibákat, a hibás összeköttetések által okozott rövidzárlatokat és a kontakt furatok rossz galvanizálását is.

 

Összeszerelt nyomtatott áramköri lapok (PCB)

A nagy felbontású YXLON röntgenfelvételeket széles körben használják az elektronikai alkatrészek, pl. a forraszanyaggal kapcsolatos hibaellenőrzésének és gyártásminőségének vizsgálatában. A röntgenfelvételek segítenek azonosítani az anyaghibákat és a minőségi jellemzőket, amelyek befolyásolják a forrasztás alakját, felfedik a porozitást a forraszban, a hiányzó forraszanyagot vagy forraszcsatlakozást, a forrasz hidakat és a nedvesítés hiánya miatti hibákat. A félautomata tesztelő szoftverrel gyors és egyszerű “betanítási” programozás lehetséges, valamint elérhető a legmagasabb hibalefedettség és megismételhetőség.

 

 

IGBT

A teljesítményelektronika alkatrészeinek, pl. az IGBT (szigetelt vezérlőelektródás bipoláris tranzisztor) hőjét a forrasztott kötések vastag vörösréz hűtőbordákon keresztül vezetik el. Az optimális hőátadás elérése érdekében a forraszanyag-csatlakozásoknak a lehető leginkább porozitás-mentesnek kell lenniük.

Bár ezek a hibrid komponensek gyakran a röntgensugarat nagymértékben elnyelő volfrám- és rézburkolatban találhatók, a nagy kontraszttal rendelkező mikrofókuszú YXLON ipari röntgenrendszerek és detektorok mégis eredményesek lehetnek a forraszanyag-ellenőrzésben. Ez elengedhetetlen az abszolút és százalékos porozitásméret automatikus kiszámításához.

 

 

Olvassa el cikkünket Az IGBT hibamechanizmusok kapcsolata a porozitással címmel!

 

Az elektronikai alkalmazási területhez kapcsolódó cikksorozatunk:

Új röntgentechnológiák az elektronikai ipar szolgálatában

Milyen röntgencsövet használjunk az elektronikai iparban?

A röntgenvizsgálatok kihívásai a mikroelektronikában

 

Kérdés, érdeklődés esetén keresse bizalommal szakterületi üzletkötőnket!

Kapcsolat: Kelenföldi Brigitta

Elérhetőségek: 06 1 420 5883 vagy info@grimas.hu

 

TIPP: A csatolmányokban megtekintheti kapcsolódó CT berendezéseink prospektusait!

Elérhető dokumentumok